物联网产业东风已起 泰凌微即将上会 引领技术创新发展

1月12日，泰凌微电子（上海）股份有限公司正式接受上市委员会审议。公开资料显示，泰凌微电子是一家专业的集成电路设计企业，主营业务为无线物联网系统级芯片的研发、设计及销售，专注于无线物联网芯片领域的前沿技术开发与突破。据招股书披露，泰凌微此次拟登陆上交所科创板，拟募资13.24亿元。

2021年，国务院颁布的《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和 2035 年远景目标纲要》提及，要瞄准人工智能、量子信息、集成电路等尖端前沿领域，实施一批具有前瞻性、战略性的国家重大科技项目。

泰凌微电子作为一家集成电路设计企业，主要从事无线物联网系统级芯片的研发、设计及销售。根据全球权威数据机构Omdia 发布的市场分析数据，在无线芯片市场细分低功耗蓝牙芯片领域，按全球出货量口径计算的低功耗蓝牙芯片全球供应商排名中，2018 年度公司为全球第四名，全球市场占有率为 10%，到2021 年度泰凌微低功耗蓝牙终端产品认证数量攀升至全球第二名，仅次于 Nordic，已成为业界知名、产品参与全球竞争的集成电路设计企业之一。

技术研发方面，泰凌微核心研发技术团队长期在无线物联网系统级芯片领域开展研发设计工作。2019年度至2021年度，公司研发费用分别为6605.74万元、8718.58万元和12472.17万元，占当年营业收入比例分别为20.64%、19.21%及19.20%。经过多年自主研发及技术积累，公司已积累了深厚的研发经验及技术储备，有“双模射频收发架构”“双模设备及其实现同时通信的方法”“无线网络内的同步控制方法、无线网络及智能家居设备”“无线网络的节点及其状态更新方法”等全球知识产权核心专利均为公司自主研发所得。截至招股书签署日，泰凌微及子公司共拥有 70项专利。

政策方面，国家持续出台多项政策鼓励用物联网技术来促进生产生活和社会管理方式向智能化、精细化、网络化方向转变。2022年初，国务院正式发布《“十四五”数字经济发展规划》，物联网建设发展也进入黄金期；2021-2022期间各省市相继制定了能源物联网的发展规划，包括物联网技术的发展，推动物联网终端体系建设，推动物联网在能源领域的深入发展等目标；2022年《数据二十条》的发布对建立物联网数据要素相关制度提供了重要参考。种种政策利好的持续推进，使物联网发展重要性进一步提高，行业上下游需求骤增。

泰凌微自成立以来一直以“成为全球领先的物联网芯片设计公司”为愿景，以 “让泰凌的芯片进入全球用户，帮助实现万物互连的世界”为使命。以此为目标，公司将继续加强研发、加强人才队伍建设、坚持自主创新、加强技术研发、提高技术水平、满足市场和技术发展的需要、推进产品升级、进一步丰富产品应用场景。

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